联发科确认OppoFindX4和RedmiK50手机将配备Dimensity9000芯片组

联发科上个月推出了Dimensity9000，今天该公司更详细地介绍了首批推出搭载SoC产品的手机。该芯片采用4nm工艺打造，将被Oppo、vivo、小米和荣耀采用——这四家公司都将在2022年第一季度推出搭载天玑9000的新手机。

Oppo副总裁HenryDuan透露，下一代FindX旗舰将是第一个与Dimensity9000一起推出的产品。他很可能在谈论香草FindX4，因为我们已经确认X4Pro将配备骁龙8Gen1.

小米副总裁兼红米手机总经理卢伟冰确认该芯片将出现在红米K50系列中。他隐瞒了有关特定型号的信息，但我们希望K50游戏版是一款，搭载Dimensity9000。

Honor和vivo也没有透露他们将推出的具体设备，但两个品牌都承诺他们的“新一代旗舰5G手机”将提供“前所未有的性能”，以“突破5G应用和创新的极限”。