荣耀Magic 3系列将搭载高通骁龙888 Plus SoC

HONOR 最近取笑了其下一个 Magic 系列的到来。该公司暂停了魔术系列几年。不过，现在已经确认即将推出的荣耀Magic 3系列将搭载最新的高通旗舰芯片组。今天早些时候，高通宣布了其骁龙 888 Plus 5G SoC，这是去年年底发布的骁龙 888 芯片组的超功率版本。

“我们很高兴看到荣耀与高通的合作又向前迈进了一步。我们在全新的骁龙 888 Plus 5G 移动平台中看到的改变游戏规则的进步使其非常适合荣耀即将推出的 Magic3 系列旗舰产品，”荣耀设备有限公司产品线总裁方飞表示，“该平台行业领先AI 的性能和收益使我们能够灵活地创建移动体验，即使是最苛刻的用户也能满足其需求。我们与 Qualcomm Technologies 的合作将使我们能够在 Magic 系列中提供一流的体验，为旗舰创新设定了新的行业标准，我们迫不及待地希望每个人都亲自尝试一下。”

我们可以期待 HONOR Magic 3 系列具有旗舰功能，例如一流的显示屏、出色的相机和快速充电技术。根据预告片，我们可以期待 Magic 3 上的类似 OPPO Find X 的设计。我们在 Honor Magic 2 上看到了这种设计。HONOR 还可以挑逗其首款可折叠手机 Magic Fold 的到来。

早前的一份报告显示，HONOR 据称将使用京东方和维信诺的折叠面板推出其 Magic Fold。另一方面，Vivo 和小米将在 2021 年底推出使用三星显示器面板的新型 UTG 折叠式可折叠设备，随后 HONOR 将推出其可折叠设备。因此，八月份的发布很可能确实会集中在Honor Magic 3上，而不是可折叠手机上。